25年來，ProSoft Technology一直致力于提供解決方案，幫助我們的全球客戶提高產(chǎn)量，減少停機(jī)時(shí)間，降低運(yùn)營(yíng)和維護(hù)成本。我們提供工業(yè)通信解決方案，使不同的自動(dòng)化控制設(shè)備能夠通過有線和無線連接共享信息并傳輸關(guān)鍵控制數(shù)據(jù)。我們的解決方案能夠分階段將傳統(tǒng)控制系統(tǒng)遷移到現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施，并允許我們的客戶在需要時(shí)將正確的數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程提供給正確的人。我們還提供創(chuàng)新的解決方案，以幫助我們的OEM客戶優(yōu)化他們的機(jī)器性能。
PROSOFT主要產(chǎn)品：
網(wǎng)絡(luò)接口適配器、網(wǎng)關(guān)、快速工業(yè)熱點(diǎn)
PROSOFT主要型號(hào)：
3170-MBS、PLX31-EIP-MBTCP、ILX56-PBS、RLX2-IHNF、AN-X-TI、RLX2-IHNF
MVI69-FLN FA控制網(wǎng)絡(luò)通信模塊是一種單插槽解決方案，支持Rockwell自動(dòng)化CompactLogix處理器與FL-net協(xié)議兼容設(shè)備進(jìn)行通信。該模塊實(shí)現(xiàn)了由JEMA（日本電氣制造商協(xié)會(huì)）定義的用于標(biāo)準(zhǔn)FA控制網(wǎng)絡(luò)的FL-net版本2.00（OPCN-2）規(guī)范。FL-net是一個(gè)無主系統(tǒng)。
MVI69-FLN模塊充當(dāng)FL-net網(wǎng)絡(luò)與CompactLogix/MicroLogix背板之間的網(wǎng)關(guān)。來自CompactLogix/MicroLogix處理器的數(shù)據(jù)傳輸與FL-net網(wǎng)絡(luò)上的操作異步。模塊的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫(kù)可用于在處理器和FL-net網(wǎng)絡(luò)之間交換區(qū)域1和區(qū)域2循環(huán)，網(wǎng)絡(luò)和模塊狀態(tài)數(shù)據(jù)。
FL-net是一個(gè)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。所有FL-net設(shè)備都使用兩個(gè)固定大小的共享數(shù)據(jù)庫(kù)傳輸數(shù)據(jù)。MVI69-FLN模塊接受命令來控制和監(jiān)視存儲(chǔ)在這兩個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)。該數(shù)據(jù)通過背板在模塊和CompactLogix/MicroLogix處理器之間傳遞，以用于客戶應(yīng)用。
電流負(fù)載：
最大800 mA @ 5 VDC
電源距離額定值為2（1769總線前2個(gè)插槽上的L43和L45安裝）
LED指示燈：
電源和模塊狀態(tài)
申請(qǐng)狀態(tài)
CFG端口活動(dòng)
以太網(wǎng)端口活動(dòng)
錯(cuò)誤狀態(tài)
工作溫度：0°C至60°C（32°F至140°F）
儲(chǔ)存溫度：-40°C至85°C（-40°F至185°F）
相對(duì)濕度：5％至95％（不結(jié)露）
單插槽，1769背板兼容；
該模塊被識(shí)別為輸入/輸出模塊，并可訪問處理器內(nèi)存，以便在處理器和模塊之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；
梯形圖邏輯用于模塊存儲(chǔ)器和處理器控制器標(biāo)簽之間的數(shù)據(jù)傳輸；
樣本梯形文件包含AOI；
從配置文本文件獲取的配置數(shù)據(jù)下載到模塊；
包含一個(gè)示例配置文件；
支持除1769-L23EQBFC1B，1769-L16x和1769-L18x之外的CompactLogix和MicroLogix 1500 LRP控制器。
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